硬件电子化/器件化/微电子化线路板组件-PCB组件制造事业部-深圳市实佳电子有限公司

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功率电感片天线-器件化线路板-P060MQ0234B0
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功率电感片天线-器件化线路板-P060MQ0234B0 
产品编码: P060MQ0234B0
核心基材: 刚柔结合线路板制造工艺
核心器件: PI/FR4高分子材料、铁氧体磁性材料
基板尺寸: 11.2mm*6.5mm*0.15mm
基板板层: 电磁耦合
特殊封装: IPC 6012、6013
价格:
3.00
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1、天线产品设计:

器件&材料埋入线路板制造工艺、封装微电子技术、SMT贴装焊接方式;

2、天线电气性能指标:

谐振频率F:80.4MHZ、直流电阻R:1.2Ω、阻抗Z:131.77Ω、容值CP:-89.050PF、电感量LP:1.54UH、品质因数Q:45.14V

3、非接感应产品常见问题:

(1)RFID感应耦合技术无法用传真软件准确的设计分析,精度差别非常大;

(2)射频RF调制标准复杂,技术兼容性不高;

(3)行业应用垄断性严重,各种特定的加密方式复杂;

(4)便携式移动终端、智能卡、环境终端(如读卡器、POS机)实际产品电气性能复杂,应用兼容性差;

(5)非接感应天线产品性能一致性控制难度大,方案设计不当,良率不高;

4、产品应用范围:

SIM、SD等智能卡、腕带手环、职能手表。