硬件电子化/器件化/微电子化线路板组件-PCB组件制造事业部-深圳市实佳电子有限公司

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冲压凸点接触工艺-SIM卡卡贴 
项目类型: 柔性线路板
核心基材: PI聚酰亚胺
核心器件: MCU微处理器芯片
基板尺寸: 15mm*25mm
基板板层: 2层
特殊封装: /
价格:
0.00
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冲压凸点接触工艺-SIM卡卡贴