硬件电子化/器件化/微电子化线路板组件-PCB组件制造事业部-深圳市实佳电子有限公司

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常规FPCB工艺-指纹模组-SGMZ16121301 
产品编码: SGMZ16121301
项目类型: 柔性线路板
核心基材: PI聚酰亚胺
核心器件: 指纹算法芯片
基板尺寸: 定制
基板板层: 2层
特殊封装: /
价格:
2.00
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常规FPCB工艺-指纹模组


产品应用: 手机 、POS机、触摸屏

表面阻焊:黄色覆盖膜

表面处理:化镍金  ≥2 /120-200u

技术基础:普通软性线路板制作工艺

产品结构:PI覆盖膜+PI覆铜板+PI覆盖膜 +钢片补强/电磁膜+泡棉  (双面板)

线路板制造难度:1.补强贴合对位偏差控制  2.弹片手感、按压次数控制  3.成品板总厚度控制

线路板制造标准化:

主材标准:1. 基材:12/20UM   2. 覆盖膜:12.5/15UM PI覆盖膜

线宽/线距要求:0.1/0.075±0.02 mm

成型标准:外形:普通钢模 公差±0.1MM 覆盖膜:普通钢模 公差±0.1MM

线路检验:测试架

包装:PET袋包装


指纹模组3.jpg指纹模组4.jpg