常规FPCB工艺-指纹模组
产品应用： 手机 、POS机、触摸屏
表面阻焊：黄色覆盖膜
表面处理：化镍金 ≥2 /120-200u
技术基础：普通软性线路板制作工艺
产品结构：PI覆盖膜+PI覆铜板+PI覆盖膜 +钢片补强/电磁膜+泡棉 （双面板）
线路板制造难度：1.补强贴合对位偏差控制 2.弹片手感、按压次数控制 3.成品板总厚度控制
线路板制造标准化：
主材标准：1. 基材：12/20UM 2. 覆盖膜：12.5/15UM PI覆盖膜
线宽/线距要求：0.1/0.075±0.02 mm
成型标准：外形：普通钢模 公差±0.1MM 覆盖膜：普通钢模 公差±0.1MM
线路检验：测试架
包装：PET袋包装
