组件制造事业部重组起航8个月，快速向设定目标航线挺进

实佳电子2017年6月组件制造事业部重组起航，2018年初正快速稳步向设定目标航线挺进

组件制造事业部发展历程：

2006年成立PCB设计项目组，2008年筹备柔性线路板制造加工子公司，2010年高频信号类线路板制造生产基地成立，2016年功能化FPCB线路板及PCBA电路板项目组筹备，2017年组件制造事业部重组开业。

组件制造事业部产品：

单/双面、多层、软硬结合、超薄刚性为常规类型产品；

高频信号类、电池保护类、抗EMI类、抗ESD类、LCR类、阻抗类、安全MESH类、驱动类功能化PCB线路板及PCBA电路板；

集成封装、材料置入、IC载板等微电子技术PCB线路板产品。

组件制造事业部服务：

以电路板制造工艺技术为基础，融合材料分析评测技术、微电子设计技术，为客户产品供应链上下游提供可制造性设计服务；

以电路板制造工艺、电子电路硬件设融合技术为基础，为终端设备、配件模组提供功能应用策划、产品设计、方案研发支持。

事业部拥有一批从事印制电路板与电子标签的专业技术人员和管理队伍，并引进高精密配套的工艺生产设备和检测设备仪器，产品符合欧盟ROHS认证及美国UL标准，通过SGS环保测试，生产管理、质量控制遵循ISO9001：2008国际认证标准。

事业部经营方略：

响应时代号召，满足市场需求，精简加工工序，整合上下游核心流程，增设前端设计研发与后端功能保障，为客户创造全新产品附加价值。

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