多层柔性线路板制造解决方案

多层柔性线路板制造解决方案

一、线路板产品基本属性：

项目功用类型：连接器/器件组件载体

核心基材：材料说明：PI、PET等

品牌：台虹、宏仁、生益、联茂、杜邦等。

辅助材料：材料说明：补强（FR4、PI、钢片）、双面胶纸等

品牌：宏仁、生益、联茂、雅森等。

尺寸规格：ODM定制             板层：3层-10层

最小板厚：0.15mm        最小孔径：0.2mm

最小线宽：2.5mil          最小线距：2.5mil

绝缘阻焊：热固/感光油墨（多种颜色）；字符工艺：多色字符油墨  

叠层结构：PI覆盖膜、铜、基板、补强、胶纸对称结构

特殊封装：BGA、COB等  表面工艺：沉金、电金、喷锡、OSP等。

二、线路板产品特殊制造工艺技术：

1、材料技术：    　

部分多层柔性线路板需采用涨缩系数小、有一定硬度、吸湿率低的材料；

大多数多层柔性线路板需采用涨缩系数适中、柔韧性优良、吸湿率较低的材料；

2、制造工艺技术：

钻孔工序需控制材料涨缩，需做拉伸补偿设计；沉铜、电镀、蚀刻、图形转移需做版面；

不平整（褶皱）设计控制；层压工序需做翘曲、变形、涨缩、板层分离控制；

多层柔性线路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工艺设计制造。

三、线路板产品微电子技术：

1、材料技术：    部分多层柔性线路板需要涂覆特殊油墨、碳油材料；

2、制造工艺技术：部分多层柔性线路板内层需嵌入特殊材料或特殊器件。

四、线路板产品硬件电子技术：

多层柔性线路板多数在电子电路硬件技术环境中充当器件组件/电路连接支撑载体；

少数多层柔性线路板可模拟充当LCR器件（比如碳油桥可变电阻器、平行板电容器、线圈电感片等）；

部分多层柔性线路板采用差分线路设计模拟MESH安全电路；

部分多层柔性线路板模拟抗静电ESD、抗干扰EMI、共振、变压器、高频信号传输等电路。

五、线路板产品制造生产品控：

核心制造加工工序：湿程工序沉电铜、图形转移非常关键；干程工序的层压非常关键。

核心QC工程工序：基板材料IQC检验、线路图形转移/蚀刻后首检、层压首检、表面工艺后首检。

成品功能测试：线路开短路功能测试；部分产品需要模拟电路功能治具测试；线路缺陷功能测试；

成品可靠性测试：盐雾试验可选；热冲击测试、可焊性测试等；

产品认证：3C认证、UL认证等。

六、实佳电子可供应的产品设计：

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试治具设计；

可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。

七、产品应用：

MINI型终端设备配件、特定模组、射频模块等。