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多层柔性线路板制造解决方案

来源:原创作者:蒋正凌浏览数:458

多层柔性线路板制造解决方案

一、线路板产品基本属性:

项目功用类型:连接器/器件组件载体

核心基材:材料说明:PI、PET等

品牌:台虹、宏仁、生益、联茂、杜邦等。

辅助材料:材料说明:补强(FR4、PI、钢片)、双面胶纸等

品牌:宏仁、生益、联茂、雅森等。

尺寸规格:ODM定制             板层:3层-10层

最小板厚:0.15mm        最小孔径:0.2mm

最小线宽:2.5mil          最小线距:2.5mil

绝缘阻焊:热固/感光油墨(多种颜色);字符工艺:多色字符油墨  

叠层结构:PI覆盖膜、铜、基板、补强、胶纸对称结构

特殊封装:BGA、COB等  表面工艺:沉金、电金、喷锡、OSP等。


二、线路板产品特殊制造工艺技术:

1、材料技术:     

部分多层柔性线路板需采用涨缩系数小、有一定硬度、吸湿率低的材料;

大多数多层柔性线路板需采用涨缩系数适中、柔韧性优良、吸湿率较低的材料;

2、制造工艺技术:

钻孔工序需控制材料涨缩,需做拉伸补偿设计;沉铜、电镀、蚀刻、图形转移需做版面;

不平整(褶皱)设计控制;层压工序需做翘曲、变形、涨缩、板层分离控制;

多层柔性线路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工艺设计制造。


三、线路板产品微电子技术:

1、材料技术:    部分多层柔性线路板需要涂覆特殊油墨、碳油材料;

2、制造工艺技术:部分多层柔性线路板内层需嵌入特殊材料或特殊器件。


四、线路板产品硬件电子技术

多层柔性线路板多数在电子电路硬件技术环境中充当器件组件/电路连接支撑载体;

少数多层柔性线路板可模拟充当LCR器件(比如碳油桥可变电阻器、平行板电容器、线圈电感片等);

部分多层柔性线路板采用差分线路设计模拟MESH安全电路;

部分多层柔性线路板模拟抗静电ESD、抗干扰EMI、共振、变压器、高频信号传输等电路。


柔性线路板覆铜板FCCL.jpg

五、线路板产品制造生产品控:

核心制造加工工序:湿程工序沉电铜、图形转移非常关键;干程工序的层压非常关键。

核心QC工程工序:基板材料IQC检验、线路图形转移/蚀刻后首检、层压首检、表面工艺后首检。

成品功能测试:线路开短路功能测试;部分产品需要模拟电路功能治具测试;线路缺陷功能测试;

成品可靠性测试:盐雾试验可选;热冲击测试、可焊性测试等;

产品认证:3C认证、UL认证等。

评测保障.jpg


六、实佳电子可供应的产品设计:

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试治具设计;

可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。

设计服务.jpg


七、产品应用:

MINI型终端设备配件、特定模组、射频模块等。




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